香港六宝宝典资料负责该项目的厂房预制桩基础工程。
广州黄埔半导体封装基板制造项目一期桩基础工程，用地面积约14万平方米，项目总投资约58亿元，建设封装基板生产厂房和配套设施。该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。
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